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하드웨어으로 문제를 해결하는 방법

https://www.instapaper.com/read/2021874644

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>

IT산업 업계의 모든 사람들이 알아야 할 15가지 용어

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<p>과학기술아이디어통신부는 8일 올해 연구개발(R&D) 예산 크기와 활용 말을 담은 ‘2025년도 연구개발산업 종합시작계획을 공지하며 양자테크닉을 13대 중점 투자방향 중 처음으로 거론하였다. 양자기술 분야 R&D 예산은 2025년 321억 원에서 이번년도 693억 원으로 증액됐다.</p>